딥시크 관련주 대장주5개 알아볼까요?

국장미장왕 2025. 2. 2.

에스앤에스텍 - 중국향 DUV 장비 및 EUV 관련주

에스앤에스텍은 삼성전자가 8%의 지분을 보유한 기업으로, EUV 블랭크마스크 및 EUV 펠리클의 국산화를 진행하는 주요 반도체 장비 관련주입니다. 중국은 현재 DUV뿐만 아니라 EUV 장비까지 자체적으로 개발하고 있으며, 이에 따라 에스앤에스텍은 중국향 DUV 장비 부품 공급업체로서 수혜를 볼 가능성이 높습니다. 특히 삼성전자는 HBM2E의 1y D램에 DUV 공정을 적용한 이후, 차세대인 HBM3의 1a D램부터 EUV 공정을 사용하고 있어, 이에 대한 기술적 필요성이 커지고 있습니다.

최근 반도체 시장에서 딥시크(DeepSeek)의 영향으로 저사양 GPU 및 HBM의 필요성이 부각되면서, 고사양 장비보다는 비용 효율적인 공정이 주목받고 있습니다. 이에 따라 에스앤에스텍은 향후 시장 확대의 기회를 가질 가능성이 높으며, 삼성전자와의 긴밀한 협력관계는 추가적인 성장 동력을 제공할 것으로 전망됩니다. 특히 반도체 패턴을 형성하는 포토마스크 블랭크 분야에서 국내 유일의 기술력을 보유하고 있어, 시장 내 경쟁력도 높다는 평가를 받고 있습니다.

피에스케이홀딩스 - HBM 장비 공급업체

피에스케이홀딩스는 반도체 공정 장비를 개발하는 기업으로, 특히 HBM 공정에서 중요한 디스컴 장비와 리플로우 장비를 삼성전자에 공급하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 중국향 매출 비중이 41%에 달하며, 이는 중국 내 반도체 생산 증가와 관련된 수혜를 받을 가능성이 높다는 의미로 해석됩니다. 또한 SK하이닉스와 마이크론에도 HBM 관련 장비를 공급하며, 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

딥시크의 영향으로 저사양 AI의 활용이 증가할 경우, HBM을 포함한 고성능 메모리 반도체의 필요성이 더욱 강조될 것입니다. 피에스케이홀딩스는 이미 HBM 관련 장비를 주요 반도체 제조업체에 공급 중이기 때문에, 향후 AI 반도체 수요 증가에 따른 매출 확대가 기대됩니다. 또한 반도체 공정에서 핵심 장비로 사용되는 디스컴 장비와 리플로우 장비의 기술력을 바탕으로, 중국을 비롯한 글로벌 시장에서의 점유율을 더욱 확대할 가능성이 큽니다.

이수페타시스 - GPU 및 HBM 기판 기업

이수페타시스는 MLB(다층 인쇄회로기판) 제조업체로, 딥시크로 인해 저사양 GPU와 저사양 HBM이 부각될 가능성이 커지면서 수혜를 받을 수 있는 기업입니다. 특히 유리기판은 고사양 반도체를 위한 기술이므로 필요성이 상대적으로 낮아지고, 반대로 저사양 반도체의 수요 증가로 인해 MLB 기판의 사용량이 증가할 가능성이 있습니다. 이는 이수페타시스의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

최근 진행된 유상증자가 불발되면서 오히려 시장에서는 긍정적인 신호로 받아들였습니다. 유상증자는 주가 희석 효과를 유발할 수 있기 때문에, 불발 소식이 오히려 기업가치 유지에 도움이 되었다는 평가입니다. 딥시크로 인해 GPU 시장에서 저사양 제품의 판매량이 증가할 가능성이 있으며, 이에 따라 MLB 기판의 수요도 함께 늘어날 전망입니다. 이러한 점에서 이수페타시스는 반도체 기판 시장에서 경쟁력을 유지하며 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다.

넥스틴 - HBM 검사장비 전문기업

넥스틴은 반도체 웨이퍼 검사장비를 제조하는 기업으로, 특히 HBM 검사장비 분야에서 강점을 보유하고 있습니다. 2023년 기준으로 중국향 매출 비중이 85%에 달할 정도로 중국 시장에서 높은 점유율을 보유하고 있으며, 2025년에는 HBM용 장비 매출이 본격적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 중국 고객사들의 반도체 생산설비(CAPEX) 투자가 증가하면서, 넥스틴의 주력 제품인 ‘이지스’ 장비의 매출 성장이 예상됩니다.

넥스틴의 강점 중 하나는 높은 영업이익률을 보유하고 있다는 점입니다. 반도체 검사 장비는 공정 내 필수적으로 사용되는 장비이며, 특정 업체에 의존도가 높기 때문에 가격 경쟁력이 상대적으로 낮아 높은 수익성을 유지할 수 있습니다. 딥시크로 인해 저비용 AI 반도체 개발이 가속화될 경우, 넥스틴의 검사장비 역시 관련 반도체 제조 공정에서 필수적으로 활용될 가능성이 큽니다. 이에 따라 향후 실적 증가가 기대되는 반도체 장비주로 주목받고 있습니다.

제우스 - HBM 및 후공정 세정장비 제조업체

제우스는 반도체 후공정 장비를 전문으로 개발하는 기업으로, 특히 HBM 및 어드밴스드 패키징 관련 세정장비를 제조하고 있습니다. 최근 들어 후공정에서의 기술적 중요성이 커지고 있으며, 이는 AI 반도체와 고성능 반도체 패키징 기술과 직결됩니다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 중국 반도체 기업들로 구성되어 있으며, 미국 매출도 증가하는 추세입니다.

특히 협동로봇 기술력을 보유하고 있어, AI 기술 발전과 함께 공장 자동화 및 중소기업 대상 로봇 활용이 증가할 경우 추가적인 성장 동력을 확보할 가능성이 있습니다. 딥시크로 인해 저비용 AI 반도체가 주목받을 경우, 후공정 공정에서의 효율성 증대가 필수적이며, 이에 따라 제우스의 세정장비와 관련 공정 장비에 대한 수요 증가가 예상됩니다. 반도체 패키징 기술이 더욱 발전함에 따라, 제우스의 실적 성장 가능성도 높아지고 있습니다.